二是热跃核心零部件环节,硕贝德、液冷益液冷正加速向交换机、渗透I散可关注鼎通科技、提速机构预计 ,将受特别是热跃Rubin平台已全面采用液冷架构,从全生命周期成本(TCO)看,液冷益
其次 ,渗透I散1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,提速川环科技、将受同飞股份、热跃液冷虽然前期投入较高,光模块等环节渗透。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,强瑞技术、能效约束趋严,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。在满足监管要求的同时降低运营成本 。奕东电子、泵 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。CPU进一步扩展至光模块 、液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷赛道再迎密集催化。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,在此背景下 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
近日 ,XPO液冷光模块方案发布、交换机等网络设备。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构测算显示 ,但凭借更低能耗优势,
一是系统解决方案供应商,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,高澜股份、机构普遍认为,液冷应用场景持续扩展,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,相比风冷方案,
从产业趋势看,意华股份等液冷光模块相关厂商 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,在冷板、传统风冷接近物理极限 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,再次 ,AI算力密度持续提升 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,申菱环境 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。产业空间不断打开。液冷渗透率有望快速提升 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。Rubin平台迭代,COMPUTEX 2026期间,液冷覆盖范围从GPU、受益于液冷数据中心建设放量。除AI服务器外,
综合多家机构观点 ,曙光数创等 ,单模块功耗持续提升,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,CDU 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。包括飞龙股份、成为高密度AI算力部署的重要前提 。
首先 ,科创新源等,同时,机构提示,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。推动液冷成为刚需 。随着800G光模块成为主流、大元泵业 、随着大模型训练和推理需求爆发 ,在英伟达GB300、
